半導体

小型で強力な半導体チップは、ノートパソコン、ゲーム機、スマートフォンなど、現代の驚異的な技術を実現する「マスターコントローラー」として不可欠な存在です。2021年に世界で出荷された半導体は1兆1500億個に上り、これは1人あたり約140個の半導体チップに相当します。特殊なクリーンルーム環境で製造される半導体は、歩留まり率に影響する汚染を防ぐため、ほこりや粒子を厳密に監視する必要があります。

ムーアの法則―集積回路（IC）に搭載されるトランジスタ数が2年ごとに2倍になるという経験則に遅れを取らずに、半導体やウェーハの製造工程全体が複雑化し、機械や関連半導体装置はますます高性能になりつつあります。

[目次]

1. 半導体製造における重要なプロセス
2. 半導体製造システムにおけるLAPPの役割
3. 半導体関連LAPP製品

半導体製造における重要なプロセス

半導体製造における様々な工程を掘り下げて、マイクロチップの製造工程を紹介します。

①薄膜形成

シリコン製インゴットを薄くスライスしてウェーハをつくり、表面を研磨します
その後、ウェーハの表面に導電性材料の薄膜をつけます

②フォトレジスト塗布

フォトレジストといわれる感光剤をウェーハ表面に薄く塗ります
その後、スピンコーティング法でウェーハを高速回転させ、遠心力によってフォトレジストをウェーハ表面に均一に広げます

③露光・現像

ウェーハ表面に紫外線（深紫外線または極紫外線）を照射します
フォトレジスト層に集積回路の設計図（「マスター設計図」）を印刷可能にします
先端技術により、限られたスペースに入るトランジスタの数が増えています

④エッチング

フォトレジストを慎重に除去する工程
設計図に導電性の特徴を加えます
3D NANDメーカーにとって複雑化するプロセスです
密度と容量を1,000層まで拡大することは、3D NANDメーカーにとって依然として課題となっています

⑤イオン注入

ウェーハをプラスまたはマイナスのイオン、あるいは不純物イオン（ドーパント）にさらします
設計図に導電性を持たせるために用いられる一般的な方法です

⑥レジスト剥離

フォトレジストが不純物注入から保護されている残りの箇所がこの工程で除去されます

⑦パッケージング

通常は製造の最終ステップになります
半導体のデリケートな部分を保護します
電気的接続を確保し、放熱されます
湿気やメカストレスから保護し、重要なチップを包みます

半導体製造システムにおけるLAPPの役割

機械製造および装置メーカー（OEM）市場において、LAPPではお客様が課題に取り組み、また解決に至るまで支援するために、LAPPならではのケーブルおよび接続技術のノウハウを活かし常にイノベーションに取り組んでいます。

お客様のユニークなニーズに応えるため、LAPPのHarnessing Solutionsチームは新しいコンセプトの調査に注力し、お客様に実現可能なソリューションを提供します。最初から最後まで、LAPPはすべての段階においてお客様と協力し、最終製品の要件を包括的に理解することで、発売、製造、規模拡大を成功に導きます。